EMV von Leiterplatten, Teil III

Signalleitungen & Schaltregler

ab 8:15 Uhr Begrüßungskaffee

8:45 Uhr Einlass

9:00 Uhr Power-Integrity-Messungen

  • Verifikation des Designs
    • Messung der SVS-Impedanz
  • Messung im Betrieb
    • SVS-Ripple richtig messen

 X-Talk

  • Impedanzkopplung
    • Abschätzung
    • Maßnahmen
  • Feldkopplung
    • Abschätzung
    • Maßnahmen

10:30 Uhr Kaffeepause

11:00 UhrSignalleitungen II

  • Terminierung & Filterung
    • Begrenzung des Spektrums
      • Widerstände
      • Chip-Filter
    • Terminierung
      • Widerstände
  • Differenzielle Leitungen
    • Theoretische und reale Eigenschaften
    • Korrekte Auslegung differenzieller Systeme
    • Kabelschirme
    • Beispiel: LVDS

12:30 Uhr Gemeinsames Mittagessen

13:30 Uhr Schaltregler

  • Problematik
  • Lösungsansätze
    • Layout
    • Lagenaufbau
    • Schaltung
  • Auswahl
    • Module
    • Diskreter Aufbau

 Störfestigkeit: ESD & Burst

  • Eigenschaften der Störgrößen
  • Kopplungspfade:
    • Prüfaufbau
    • Prüfling
  • Vorkehrungen:
    • Konstruktiv
    • Schaltungstechnisch

15:00 Uhr Kaffeepause

15:30 Uhr Steckverbinder

  • EMV-Bedeutung des Steckverbinders
  • Masseführung
  • Schirmauflegung

 

ca. 17:00 Uhr Abschlussdiskussion, Ende